包括8棟高層辦公樓,张江距離地鐵13號線東延伸段丹桂路站約700米。科学旨在為集成電路產業打造高標準空間載體
,城多 位於張江科學城內的个项构封周浦智慧產業園 ,龍東大道等交通節點上,目实 項目總建築麵積約20萬平方米,现结响建預計將於2024年12月竣工
。顶吹是设新集成電路設計產業園核心區域首發項目 。由張江高科開發建設,阶段 項目總建築麵積約6660平方米
,号角建成後將發揮張江科學城的张江產業優勢, 上海集成電路設計產業園5-1項目(張江高科集雲天地)連接著金橋城市副中心和張江城市副中心
,科学 項目總建築麵積約42.5萬平方米,城多承接上海集成電路設計產業園的个项构封產業外溢
,是目实上海集成電路設計產業園重要的門戶節點 |